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    SMT錫膏印刷PCB保護膜

    • 所屬分類:SMT周邊設備

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    • 發布日期:2021/07/28
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    SMT基本工藝

    錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。

    電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流??梢韵胂?,在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。


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